동박 표면 연마제 (탈지 탈청제) - SM0503
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동박 표면 연마제 (탈지 탈청제) - SM0503

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■ 용 도

1. PCB 기판의 동박 표면을 화학적으로 연마합니다.
2. 산화된 동박 표면을 용해하여, 지방분이나 지문등을 제거 합니다.
3. 절단한 기판의 동박에 붙은 더러움을 제거합니다.

■ 특 성

1. pH : NE
2. 끓는점 : 190℃
3. 비중 : 1.82 (H₂O=1 at 25℃)

■ 보관 방법

* 직사광선을 피하고, 20～25℃의 온도에서 원래의 용기에 밀폐 보관 합니다.
 
■ PCB 기판의 동박표면 연마시 사용 / 산화된 동박 표면을 용해하여 지방분,지문등 제거
■ 기타상세한 사항은 (주)SME교역으로 문의 바랍니다.

□ 내용물 : 연마제 1병:70CC / 1회용 비닐 장갑: 1 컬레
 
■ 사용방법 및 순서

1. 적당량의 용액을 솜에 묻혀 표면을 문지르면 녹이나 지방분이 깨끗하게 지워집니다.
2. 연마후 다량의 물로 씻어냅니다.
3. 즉시, 물기를 깨끗이 제거 (기본적으로 열풍 건조기로 건조)후 사용합니다.
4. 물기 제거 후 장기간 보관방법
① 6개월까지: 동박 보호용 플럭스(Model:DBP-0505)로 도포후 보관.
② 6개월이상: 동박 보호용 플럭스을 도포후 지퍼백에 넣어 보관.

■ 사용상의 주의점

1. 특별한 위헙은 없으나, 눈에 들어갔을 경우 즉시, 물로서 15분간 세안하고, 피부에 묻었을 경우에는
비누와 물로서 세척 합니다.
2. 작업시 고무장갑을 착용하고 작업 합니다.

■ 사용방법 및 순서 사진설명

① 공정 전 ② 솜에 용액을 묻혀 세척 ③ 수 세 (흐르는 물) ④ 건 조 (드라이기)

      

 

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